PCB产业链——深度解析

1.PCB简介
印制电路板（简称 PCB）是以绝缘基板和导体为材料， 按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。
PCB有很多种分类：

按基材材质的柔软性分，可以分为刚性板（R-PCB)、柔性版（FPC，Flexible Printed Circuit）、刚柔结合板；

按导电图形的层数分，可以分为单面板、双面板、多层板；其中，多层板又可分为中低层板和高层板；
按应用领域分，可以分为通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板等等；
另外，还有特殊产品分类，如高速高频板、高密度连接板（HDI、High Density Interconnector）、封装基板。

2.PCB产业链

2.1产业链上游
上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。代表公司主要有村田、Qorvo、生益科技、建滔基层板、三井金属等。
铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
玻璃纤维布也是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，根据厚度可 分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布。约占覆铜板成本的40%（厚板）和25%（薄板）。玻纤布在PCB制造中作为增强材料起到增加强度和绝缘的作用，在各类玻纤布中，合成树脂在PCB制造中则主要作为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一起。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布 产能已经占到全球的 70%左右。玻纤布规格比较单一及稳定，其价格受供需关系影响较大。
印制电路板其他原材料如半固化片、油墨、金盐等占印制电路板的原材料成 本比重较低，对印制电路板的成本影响较小。

全球前十大电解铜箔生产企业产量占比铜箔生产行业集中度高，行业龙头议价能力强。PCB生产所使用的铜箔主要采用电解法制成，电解铜箔的工艺流程较长，加工要求严格，存在资本和技术壁垒，历经数次整合后行业集中度较高，全球铜箔前十大生产商占据73%的产量，对整个铜箔行业的议价能力较强，上游原材料铜的涨价可向下转移。铜箔价格影响覆铜板价格，进而向下引起线路板价格变化。
诺德股份公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，产品主要应用于锂电池生产制造；还从事电线电缆及附件等产品业务以及物资贸易等业务。在国内，公司已与宁德时代、比亚迪、国轩高科、亿纬锂能、天津力神、 中航锂电等国内大而强的动力电池企业建立了持续稳定的合作关系；在国外，公司也与 LG 化学、 SK 等国际知名电池厂商及终端客户建立了业务合作关系。电解铜箔是一种重要的基础材料，被广泛应 用于电子信息技术、先进制造业、生物工程、新能源、新材料、节能环保等战略性新兴产业领域。

2.2产业链中游
PCB 中游包括覆铜板厂商和 PCB 厂商。
覆铜板由铜箔，环氧树脂，玻璃纤维纱等原材料加工制成。PCB营业成本中原材料成本占比较大，约60-70%。覆铜板是PCB制造的核心基材。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，担负着（PCB）导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板，覆铜板占整个PCB生产成本的20%～40%，在所有PCB的物料成本中占比最高，玻纤布基板是最常见的覆铜板类型，由玻纤布作为增强材料，环氧树脂为粘合剂制成。
国内覆铜板的龙头是生益科技，可以阅读公众号中《生益科技——覆铜板龙头》一文。生益科技的市占率为 12%，行业主要公司具有较强的议价能力，而覆铜板下游的 PCB 行业 CR10 仅为 26%，属于完全竞争行业。中电材协覆铜板分会统计数据显示，2018 年，我国覆铜板总产能为 8.85 亿 平方米，同比增长 5%，总体产能利用率为 73.97%，我国常规类的覆铜板产 能过剩问题依然存在，但高端、高性能覆铜板领域仍需大量进口。2018 年， 我国覆铜板总销售收入达到 559.69 亿元，同比增长 9.6%。