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PCB线路板铜箔基础知识解析：深入了解其特性与应用要点！

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

2024-05-07

PCB线路板铜箔基础知识解析：深入了解其特性与应用要点！

PCB线路板铜箔基础知识解析：深入了解其特性与应用要点！

Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

2024-05-07

PCB产业链——深度解析

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印制电路板（简称 PCB）是以绝缘基板和导体为材料， 按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是利用板基绝缘材料隔绝表面的铜箔导电层，实现电子元器件之间的相互连接、中继传输，令电流沿着预设的线路在各种电子元器件中完成放大、衰减、调制、解码、编码等职能，实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。

2024-05-10

PCB很简单吗?什么是PCB?PCB组成+8 PCB类型讲解，轻松搞定

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信号层包括 Top Layer、Bottom Layer、Mid Layer1、Mid Layer2……，信号层用于安装组件和走线，它也被称为电路层。

2024-05-07

PCB 设计步骤

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在开始 PCB 设计之前，你应该了解系统的电气参数，

2024-05-07

基础知识必读：PCB电路板元件封装

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封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

2024-05-07